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供应TOPTICAL系列3D锡膏测厚仪

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    TOPTICAL系列3D锡膏测厚仪

主要技术参数:

1.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC

2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断

3.量测原理:激光三角测量法

4.操作软件:中文/英文

5.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw)

6.扫描速度:100Profiles/sec

7.*高分辨率:高度0.5μm,侧面(X、Y):6μm

8.重复精度:高度—---低于1%,体积---—低于1%

9.扫描范围:300*300/510*510

10.3D模式:实现三维图像显示和操作

11.主要功能:

1)手动/半自动/自动

2)按照已编好的程序一键自动测量:锡膏高度、体积、面积用自动保存测量结果

3)全板扫描、缩略图导导航

4)3D模拟图,逼真再现锡膏实际现状

5)SPC功能强大,个性化软件设计,编程简单

12、SPC软件:

1)PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息

2)测量结果:*大高度/*小高度/平均高度/面积/体积

3)X-BAR、R-CHART、直方图

4)CP/Cpk/PP/PPK

13、操作系统:windows XP

14、电源:单相 220V 60/50Hz

 
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